2021/11/12 11:01
PCB與PCBA多個(gè)A少個(gè)A居然有那么多不同
我們經(jīng)常念叨PCB線路板跟PCBA到底有什么區(qū)別呢?多了一個(gè)字母A到底會(huì)多多少東西呢?
PCB可制造性設(shè)計(jì)以“可制造性”為要點(diǎn)，設(shè)計(jì)內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、電阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)。
PCBA可制造性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)是“組裝”，即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、效率高低成本的焊接。設(shè)計(jì)包括包裝選擇、襯墊設(shè)計(jì)裝配方式設(shè)計(jì)、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計(jì)等。
無論是PCB可制造性設(shè)計(jì)還是PCBA可制造性設(shè)計(jì)都不能簡(jiǎn)單地關(guān)注單個(gè)設(shè)計(jì)元素，例如元器件的選擇。0201是手機(jī)板常用的封裝，但不適用于通信板。在設(shè)計(jì)中，要全面系統(tǒng)地考慮單板的可制造性，即重復(fù)強(qiáng)度的“一體化”設(shè)計(jì)理念。
相關(guān)新聞
你所不了解的SMT貼片工廠的那些事
現(xiàn)今科技發(fā)展是非常迅速的，所以電子產(chǎn)品更新迭代的速度也是越來越快，從而使得眾多貼片加工廠需要提供多品種的smt貼片服務(wù)來滿足他們的生產(chǎn)要求，那么面對(duì)多品種SMT貼片加工，smt貼片加工廠家該如何做到快速提升生產(chǎn)效率的呢?
SMT貼片加工中的器件開裂問題
在SMT貼片加工中有一個(gè)問題總是煩擾著電子加工廠家，那就是片式元器件的開裂，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）,MLCC開裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致，包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，即為熱應(yīng)力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象，片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下。
咱們來聊聊現(xiàn)在SMT工藝市場(chǎng)環(huán)境如何了
SMT貼片技術(shù)在現(xiàn)代電子制造市場(chǎng)中非常普遍并且具有廣泛的應(yīng)用。以下是SMT貼片技術(shù)在市場(chǎng)上的一些主要趨勢(shì)和發(fā)展